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  本年 7 月，韩国巨子三星的子公司三星证券发布了一份题为《地舆政治学范式改变与工业》的陈述，其间说到因为公司面对很多波折，特别是其 3 纳米 GAA 工艺，因而要剥离晶圆代工事务。 三星好像无法喘息，也无法在代工市场占有率上赶超台积电，并且因为其顶级节点的良率不稳定，客户不得不寻求更好的时机。

  因为未能在代工事务上有所作为，三星仅取得了 11.5% 的市场占有率，而台积电则在该范畴占有主导地位。

  前期的预算显现，三星 3 纳米 GAA 工艺的良品率约为 20%，比可完成量产的建议数字低三倍。 因为无法战胜这一妨碍，该代工厂失去了骁龙 8 Gen 3 的订单，高通将独家代理权交给了台积电。 从现在的状况去看，跟着骁龙 8 Gen 4 的行将推出，前史又将重演。

  《Business Korea》报导称，因为无法交给 3nm GAA 技能，客户不得不防止到达潜在买卖。 证券职业猜测，由代工和 LSI 部分组成的非内存事务将持续陷入困境，估计丢失将到达 5000 亿韩元，约合 3.85 亿美元。 这些接连的波折意味着三星在代工范畴的市场占有率仅为 11.5%，而台积电则以 62.3% 的非常大的优势遥遥领先。

  不过，各家公司也不会与这家韩国巨子搞坏联系，因为它们最期望的便是完成半导体供应链的多样化，削减芯片开销。

  据报导，高通公司最近一直在寻求一种左右开弓的收购方法，与台积电和三星协作出产骁龙 8 Gen 5 芯片。 这家芯片组制造商曩昔曾企图完成这一商业建议，但三星不稳定的产值使其没办法完成。 据传，高通公司将使用台积电的 3 纳米N3P技能出产功能较高的骁龙 8 代 5 芯片，而选用三星的 SF2（也称 2 纳米 GAA）出产功能较低的芯片。

  这一战略将有利于高通公司防止晶圆本钱的添加，因为就现在而言，骁龙 8 Gen 4据传价格为 240 美元，而联发科的 Dimensity 天玑9400 据传价格为 155 美元。 因为过渡到台积电的 3 纳米N3E工艺，这两款 SoC 的价格估计将比其直接前代产品高出 20%，这也完美地解说了为什么高通期望三星回归。 不幸的是，韩国代工厂的缺点阻止了它从圣迭戈公司和其他客户那里取得订单。